發布(bu)時間：2024-03-13
幾乎每個電子產品都有自己的外殼來保護其組件的安全。從復雜的醫療儀器到更簡單的手持電子產品，一個好的電子產品外殼關(guan)系到產品(pin)的(de)使用壽命，可(ke)以(yi)更大程度的(de)穩定產品(pin)的(de)電路(lu)系統的(de)運(yun)行情況。
隨著(zhu)行業的(de)(de)(de)發(fa)展，全球的(de)(de)(de)工業外(wai)(wai)(wai)殼標準也在不(bu)(bu)(bu)斷完(wan)善。然(ran)而(er)外(wai)(wai)(wai)殼所具有功能(neng)性可能(neng)不(bu)(bu)(bu)能(neng)保障產品應用程序的(de)(de)(de)特(te)定(ding)要求(qiu)。在這種情(qing)況下，你(ni)可能(neng)想知道如何定(ding)制(zhi)電子(zi)(zi)產品，以及它們能(neng)否可以在你(ni)的(de)(de)(de)工廠進行批量生產。但(dan)是很多(duo)公(gong)司(si)的(de)(de)(de)設備都達不(bu)(bu)(bu)到(dao)制(zhi)造(zao)電子(zi)(zi)產品外(wai)(wai)(wai)殼的(de)(de)(de)要求(qiu)。也就是說，如果公(gong)司(si)這樣做會導(dao)致(zhi)成本(ben)將遠(yuan)遠(yuan)超過(guo)收益(yi)。所以選擇(ze)一(yi)個(ge)靠譜的(de)(de)(de)鋁合金外(wai)(wai)(wai)殼廠家來定(ding)制(zhi)屬(shu)于(yu)自己的(de)(de)(de)外(wai)(wai)(wai)殼是一(yi)個(ge)很實用又(you)不(bu)(bu)(bu)錯的(de)(de)(de)選擇(ze)。另(ling)一(yi)個(ge)問(wen)題(ti)是我(wo)們在設計外(wai)(wai)(wai)殼以滿(man)足(zu)我(wo)們的(de)(de)(de)用戶體驗的(de)(de)(de)過(guo)程中(zhong)需要注意的(de)(de)(de)問(wen)題(ti)。
鋁制外殼：一般而言，鋁制外殼是通過壓鑄或擠壓而造成。壓鑄意味著制造商將熔融鋁注入模具中。對于擠壓，制造商將鋁通過模具以制成長部件，然后將長部件切割成一定尺寸。
擠壓分(fen)體(ti)式鋁制外殼
不銹鋼外(wai)殼：與其(qi)他材料不同，不銹鋼外(wai)殼是通過焊接的(de)方法(fa)生產的(de)。幾(ji)塊不銹鋼板(ban)焊接在(zai)一起形(xing)成外(wai)殼。由于(yu)不銹鋼具有優良(liang)的(de)硬(ying)度(du)，其(qi)切割(ge)和(he)焊接過程需要(yao)特殊的(de)工(gong)具。
ABS塑料外殼(ke)：將加熱(re)后的(de)乳化混(hun)合物注(zhu)入(ru)模具中(zhong)，等待冷(leng)卻，ABS塑料外殼(ke)就制成(cheng)了。由于熱(re)塑性(xing)塑料的(de)特性(xing)，它(ta)經常被(bei)回收用(yong)來制造其他(ta)產品(pin)。
外殼尺寸
說(shuo)到外殼尺寸，不只要(yao)考慮(lv)外殼的(de)內部空(kong)間是否足夠大，能(neng)夠容納所有(you)的(de)元器件，還要(yao)考慮(lv)串(chuan)擾(rao)和干擾(rao)的(de)問(wen)題。如果內部結構過(guo)于擁擠，就會造成不同(tong)元器件之間的(de)串(chuan)擾(rao)或干擾(rao)。
NEMA等級(ji)/IP等級(ji)
NEMA等(deng)級(ji)和(he)IP等(deng)級(ji)是用于評(ping)估(gu)外(wai)殼防護等(deng)級(ji)的兩個系(xi)(xi)(xi)統。IP評(ping)級(ji)是買(mai)家很重要(yao)的評(ping)價體系(xi)(xi)(xi)。它是由IEC發布的評(ping)級(ji)系(xi)(xi)(xi)統。
結論(lun)
在你決定(ding)(ding)購買定(ding)(ding)制外(wai)(wai)殼(ke)之前，你需(xu)要(yao)考慮(lv)這三個因素：材(cai)(cai)質、尺(chi)(chi)寸和評級體系。外(wai)(wai)殼(ke)材(cai)(cai)料(liao)是決定(ding)(ding)制造工藝和設備的重(zhong)要(yao)因素。其(qi)次，外(wai)(wai)殼(ke)尺(chi)(chi)寸大小是影響電(dian)子(zi)元(yuan)件(jian)正(zheng)常功(gong)能的直(zhi)(zhi)接因素。第三，評估系統可以(yi)直(zhi)(zhi)觀地反映電(dian)子(zi)產品外(wai)(wai)殼(ke)的功(gong)能水平。
